Instellingen beheren
MENU
Over deze site
In English
Home
Onderzoekers
Projecten
Organisaties
Publicaties
Infrastructuur
Contact
Research Explorer
Uw browser ondersteunt geen JavaScript of JavaScript is niet ingeschakeld. Zonder JavaScript kan sommige functionaliteit van deze webapplicatie uitgeschakeld zijn of foutmeldingen veroorzaken. Raadpleeg om JavaScript in te schakelen de handleiding van uw browser of contacteer uw systeembeheerder.
Onderzoeker
Koenraad Allaert
Profiel
Projecten
Publicaties
Activiteiten
Prijzen & Erkenningen
21
Resultaten
1999
Photovia technology: Some important aspects for reliability
Suixin Zhang
Johan De Baets
André Van Calster
Dorina Corlatan
Pascal De Langhe
Koenraad Allaert
P1
Conferentie
1999
Photovia technology: Some important aspects for reliability.
Suixin Zhang
Johan De Baets
André Van Calster
Dorina Corlatan
P DE LANGHE
Koenraad Allaert
C1
Conferentie
1999
1998
The realisation of photo-via technology using multiposit as a photo imageable dielectric
Suixin Zhang
Maria Vereeken
J DEBAETS
André Van Calster
J PEETERS
Koenraad Allaert
C1
Conferentie
1998
1997
Electroless Nickel-Gold Stud Bumping on Laminate for Flip-Chip Assembly
S Zang
M Vereecken
Johan De Baets
André Van Calster
Alfons Vervaet
J Peeters
Koenraad Allaert
[0-9]{2}
1997
1996
Characterization of integrated resistors for broadband telecom printed circuit boards
J PEETERS
Ann Ackaert
L VANDAM
Koenraad Allaert
M BOTTE
L VAN DEN TORREN
Luc Martens
Daniël De Zutter
C1
Conferentie
1996
Development of an adhesive TAB joining technology
Jan Vanfleteren
André Van Calster
Kris Sabbe
M DE CALUWE
A DRAVET
P KERTESZ
S SECHER
K DECKELMANN
J WIESE
E CORTES
et al.
C1
Conferentie
1996
Interconnection Technology for Advanced High density Thick Films
M VRANA
André Van Calster
R VANDEN BERGHE
Koenraad Allaert
A2
Artikel in een tijdschrift
in
Microelectronics International
1996
Radiated emission of PCB tracks.
Pascal De Langhe
Femke Olyslager
Ann Franchois
Daniël De Zutter
Koenraad Allaert
C1
Conferentie
1996
The use of integrated resistors and buried capacitance in high performance telecom printed circuit boards
J PEETERS
E ROOSE
L VANDAM
Ann Ackaert
Koenraad Allaert
L VAN DEN TORREN
Luc Martens
C1
Conferentie
1996
1995
A new cost-effective TAB technology for small and medium volumes
A DRA VET
S SECHEZ
André Van Calster
Johan De Baets
Jan Vanfleteren
Koenraad Allaert
P VETTER
M FORREST
G SCHOLS
K DECKELMANN
et al.
C1
Conferentie
1995
Interconnection technology for advanced high density thick films
M VRANA
André Van Calster
R VANDEN BERGHE
Koenraad Allaert
C1
Conferentie
1995
Photoimageable Thick Films for Multichip Modules
M VRANA
André Van Calster
D VANICKY
W DELABARE
R VANDEN BERGHE
S DE MOLDER
Koenraad Allaert
[0-9]{2}
1995
Samenwerking industrie-universiteit helpt de EMC-materie te ontmaskeren
Koenraad Allaert
M Cumps
Pascal De Langhe
R De Smedt
Ann Franchois
Daniël De Zutter
Luc Martens
Femke Olyslager
A4
Artikel in een tijdschrift
in
HET INGENIEURSBLAD
1995
1991
Failure mechanisms in dielectrics
R Vanden Berghe
S Demolder
M Saille
Koenraad Allaert
Anita De Bruycker
Johan De Baets
André Van Calster
Jan Vanfleteren
Igor De Rycke
Herbert De Smet
et al.
P1
Conferentie
1991
1987
Karakterisatie van PECVD siliciumnitride en toepassing als totale passivatielaag voor chips
Koenraad Allaert
H. Pauwels
André Van Calster
Proefschrift
1987
1986
Evaluation of PCVD Silicon Nitride as a Total Passivation Layer for Chips.
Koenraad Allaert
André Van Calster
Alfons Vervaet
C1
Conferentie
1986
P.C.V.D. SIN Conformal Coatings for the Improvement of the Reliability of Wire Bonded Chips.
Koenraad Allaert
André Van Calster
Alfons Vervaet
C1
Conferentie
1986
1985
A comparison between silicon-nitride films made by PCVD of N2-SiH4/Ar and N2-SiH4/He
Koenraad Allaert
André Van Calster
H Loos
A Lequesne
A1
Artikel in een tijdschrift
in
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
1985
Anisotropie Conductive Adhesives for High Density Interconnections. Proc. of the lste Eur. Conf. on Electron. Packaging Techn., DVS, pp. 66-68, 1994.
André Van Calster
Johan De Baets
Jan Vanfleteren
A DRAVET
Koenraad Allaert
E CORTES
K DECKELMAN
G SCHOLS
C1
Conferentie
Fabrication of High Density Multi-Chip Modules with Standard IC Production Equipment. Hybrid Circuits, Nr. 30, pp. 27-30, 1993.
B DE MEULEMEESTER
André Van Calster
Anita De Bruycker
Koenraad Allaert
[0-9]{2}
Plhoto-imageable thick films for multichipmodules. International Conference on electronic Technologies, pp. 41-45, Windsor, 1994.
M VRANA
André Van Calster
D VANICKY
W DELBARE
R VANDEN BERGHE
S DEMOLDER
Koenraad Allaert
C1
Conferentie